LED晶片融合、LED知识大全

LED简述
英文单词的缩写，主要含义：LED = Light Emitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光；LED = Large Electronic Display，大型电子展示
LED封装技术介绍
　　1.扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 　　  LED封装车间
2.固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 　　3.短烤：让胶水固化焊线时晶片不移动。 　　4.焊线：用金线把晶片和支架导通。 　　5.前测：初步测试能不能亮。 　　6.灌胶：用胶水把芯片和支架包裹起来。 　　7.长烤：让胶水固化。 　　8.后测：测试能亮与否以及电性参数是否达标。 　　9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 　　10.包装。
LED焊接技术要求及操作注意事项
　　1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层，工作一段时间后（如10小时）二极体就会失效（不亮），严重时会立即失效。 　　2、焊接温度为260℃，3秒。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED,LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。 　　3、LED的正常工作电流为20mA,电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度波动（10%-15%）。因此，在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻，以保证LED处于最佳工作状态。电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。 一般在批量供货时会将LED分光分色，即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是的，并在分光色表上注明。
LED产业链构成
　　LED产业链大致可以分为五个部分。一、原材料。二、LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。三、LED中游产业，主要包括各种LED器件和封装。四、LED下游产业，主要包括各种LED的应用产品产业。五、测试仪器和生产设备。 　　关于LED上游、中游和下游产业，下面将有详细介绍这里重点介绍原材料产业和测试仪器和生产设备产业。 　　LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是III-V族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯镓，高纯金属有机物源如三甲基镓、三乙基镓、三甲基烟、三甲基铝等，高纯气体氨、氮氢等。原材料的纯度一般都要在6N以上。封装材料有环氧树脂、ABS、PC、PPD等。 　　外延材料的测试仪器主要有x射线双晶衍射仪，荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等。芯片、器件测试仪器主要有LED光电特性测试仪，光谱分析仪等，主要测试参数为正反向电压、电流特性、法向光强、光强角分布、光通量、峰值波长、主波长、色光标、显色指数等。生产设备则有MOCVD设备、液相外延炉、镀膜机、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色电全自动分选机等。

LED晶片熔合、氢氧焰精密焊接